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 より多くの機能をより小さい空間に詰込みたい市場の要望に対して、半導体の微小化加工手段が徐々に物理的な限界に達したが、発想転換で、薄いＬＳＩの積層を以て半導体の更なる機能拡大を進めている。この技術革新は８０年代から、模索を始まり、２１世紀初に、一部の高機能ＬＳＩに実用が始まった。  | ||
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 ３Ｄ化の先行技術にワイヤボンディング等があるが、ＴＳＶは構造の優位性で応用が拡大し続けている。  | ||
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  ザイキューブ ３次元ＬＳＩ技術 http://www.zy-cube.com/Technology_his.htm |
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